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新闻动态

SMT贴片加工核心工艺解析：从锡膏印刷到回流焊

2025-09-16

本文深入剖析SMT贴片加工的核心工艺流程，详细解读锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三大关键环节及SPI、AOI等质量检测技术的重要性，帮助您全面了解现代电子制造的精髓。...

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PCB开发注意事项：从设计到生产的核心要点

2025-09-16

本文详细总结PCB开发过程中的关键注意事项，涵盖设计规范、布局布线、信号完整性、生产工艺等多个维度，帮助工程师规避常见设计误区，提升PCB开发成功率与产品质量。...

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电路板仿真测试是什么？PCB设计验证的关键步骤

2025-09-16

本文详细介绍电路板仿真测试的概念、流程及其重要性，涵盖信号完整性、电源完整性和EMC仿真等关键测试类型，帮助您了解如何通过仿真技术提前发现并解决PCB设计中的潜在问题，降低研发风险与成本。...

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电路板走线怎么看？

2025-09-16

本文为您提供一份实用的电路板走线观察指南，详解如何看懂PCB上的电源线、信号线、地线布局，掌握分析信号流向和电流路径的方法，帮助您快速提升电路板维修、调试与反向分析的能力。...

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电路板焊接种类：从传统手工到现代精密工艺

2025-09-16

本文详细介绍了电路板焊接的几种主要种类，包括手工焊接、波峰焊、回流焊（再流焊）的选择性焊接等现代工艺，阐述其原理、适用场景及特点，为您全面了解PCB焊接技术提供指南。...

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