新闻动态_上海创馨科技集团

新闻动态

PCB叠层设计的核心要素

2025-09-08

本文深入探讨PCB叠层设计的核心要素，详细讲解如何科学选择层数、规划叠层结构、考量板材特性及实现阻抗控制，旨在帮助工程师提升电路板的信号完整性、电源完整性和EMC性能，是硬件设计与PCB Layout工程师的实用指南。...

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PCB虚焊检测的几种方法：从目视到X光全面解析

2025-09-05

本文详细介绍了PCB虚焊的成因及几种主流检测方法，包括目视检查、AOI自动光学检测、X-Ray检测、ICT在线测试和FCT功能测试，帮助您全面把控制造质量，提升产品可靠性。...

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DFM在SMT贴片组装生产中的重要性

2025-09-04

本文深入探讨了DFM（可制造性设计）在SMT贴片组装生产中的核心重要性，阐述如何通过DFM分析有效提升产品质量、优化生产效率并显著降低整体成本，为电子制造商提供关键指导。 ...

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影响BGA焊接质量的五大核心因素

2025-09-04

本文深入探讨了影响BGA焊接质量的关键因素，包括焊锡膏质量与印刷、芯片与PCB焊盘氧化、回流焊温度曲线、PCB设计以及操作环境与控制等，为提高BGA焊接良率提供全面专业的指导。...

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贴片加工中的贴片材料是什么？一文详解核心材料与选择要点

2025-09-04

本文全面介绍了贴片加工（SMT）中所使用的主要材料，包括锡膏、贴片元件、焊锡丝、助焊剂、红胶及辅材等，详解其作用、分类与选用原则，帮助您深入了解SMT生产工艺。...

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