新闻动态_上海创馨科技集团_第8页

新闻动态

芯片分析技术

2025-09-30

本文全面介绍芯片分析的核心技术，包括反向工程、失效分析和性能验证等方法，深入探讨其在产品研发、质量控制和知识产权保护等领域的关键应用与价值。...

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DC电源PCB设计的关键要点

2025-09-30

本文深入探讨DC电源PCB设计的关键要点，包括布局规划、布线技巧、接地策略与EMC优化，为您提供一套完整的实用指南，助力提升电源系统的稳定性与可靠性。...

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BGA植球技术详解：从入门到精通的完美修复指南

2025-09-30

本文详细介绍了BGA植球技术的全过程，包括植球原理、所需工具、具体操作步骤以及常见问题处理，帮助您全面掌握BGA芯片修复的核心技巧，提升维修效率与质量。...

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电路板X-Ray缺陷检测工艺

2025-09-30

本文深入解析电路板X-Ray缺陷分析的工作原理、主要检测内容及其在提升PCBA质量中的核心价值，帮助您了解如何通过无损检测精准发现BGA焊接、内部裂纹等潜在缺陷。...

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乔迁之喜｜凝睿电子西安研发中心乔迁新址，全新办公环境助力研发创新

2025-09-30

近日，上海凝睿电子科技有限公司西安分公司正式乔迁至陕西省西安市雁塔区锦业一路56号研祥城市广场A座802室。这一战略性的搬迁，标志着公司在西北地区业务拓展的重要里程碑，也为员工提供了更加现代化、专业化的办公环境。...

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